1  設（shè）備構成及特點

本等離子體表（biǎo）麵處（chù）理係統主要包（bāo）括三個部分： 真空腔及真空係統、 等離子體發生器、 控製（zhì）係統。

2  真空腔及真空發生係統

真空腔固定於機櫃框架內，左右兩側為可拆門，因此內部的真空腔及真空係統的（de）維修是極方便的。真空發生係（xì）統（tǒng）由波紋管、KF 接頭、真空泵以及油霧過濾（lǜ）器（qì）組成，此泵維護簡單方便，抽速穩定，

質量耐用，保養時，每次按照用量來更換真空泵油，並妥善處理廢棄（qì）油品；保養和維護請按照泵的使用說明書（shū）進行。

3  等離子（zǐ）體發生器

等離子體發生器在 20Pa-100Pa 間給電極板（bǎn）施加電壓，產生低溫等離子體。利用高頻轉換技術形成高頻電壓加到電極板上（shàng），當真空腔內達到一定真空度時，產生等離子體放電現象（xiàng），放電（diàn）後（hòu）電路會自

動調節電（diàn）壓到適當值，保證電路（lù）正常穩定放電。

行業應用

手機（jī）行業：TP、中框、後蓋表麵清洗活化

PCB/FPC行業：孔內鑽汙及表麵清潔、Coverlay表麵粗化（huà）及清潔

半導體行業：半導體封（fēng）裝、攝像頭模組、LED封裝、BGA封裝、Wire Bond前處理

 陶瓷：封裝、點膠前（qián）處理

表麵粗化蝕刻：PI表麵粗化、PPS蝕刻、半導體矽片PN結去除、ITO膜蝕刻（kè）

塑膠材料：Teflon特（tè）氟龍表麵活化、ABS表麵活化、以及其他塑（sù）料材質清洗活化

ITO塗覆前表（biǎo）麵清洗

概述：是正（zhèng）離子和電子密（mì）度大致相等的電離氣體。由離子、電子、自由激進分子、光子以（yǐ）及中性粒子組成，是物質的第四態。人們普遍認為的物質有三態：固態、液態、氣態。區分這三種狀態是靠物質中所含能量的多少。給氣態物質更多的能量，比如加熱，將會形（xíng）成等離子（zǐ）體（tǐ），在宇宙中99.99％的物質處於（yú）等離（lí）子狀態。
清洗原理：通過化學或物理作用對工件表麵進（jìn）行（háng）處理，實現分子水平的汙染物去除（一般厚度為3～30nm），從而提（tí）高工件表麵活性。被清除的汙染物可能為有機物、環氧樹（shù）脂、光刻膠、氧化物、微顆粒（lì）汙染物等。對應不同的汙染（rǎn）物（wù），應采用不同的清洗工藝，根據（jù）選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分（fèn）為化學清洗、物理清洗（xǐ）及（jí）物理化（huà）學清洗。
化學清洗:表麵反應以化學反應為（wéi）主的等離子體清洗，又稱PE。
例1：O2＋e－→ 2O※ +e－     O※＋有機物→CO2+H2O
從反應式可見，氧等離子體（tǐ）通過化學反應可使非揮發性有機物變成易揮發的H2O和CO2。
例2：H2+e-→2H※+e-      H※+非揮發性金屬（shǔ）氧化物→金屬＋H2O
從反應式可見，氫等離子體通過化學反（fǎn）應可以去除金屬（shǔ）表麵氧化層，清潔金屬表麵。
物理清洗：表麵反應以物理反應（yīng）為主（zhǔ）的等（děng）離子體清洗，也叫濺射（shè）腐蝕（SPE）。
例：Ar＋e-→Ar++2e-       Ar++沾汙→揮發（fā）性（xìng）沾汙
Ar+在自（zì）偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能（néng），然後轟擊在放在負電極上的被清洗工件表麵，一般用（yòng）於去除氧化物、環氧樹脂溢出或是微顆粒汙染物，同時進行表麵能活（huó）化。
物（wù）理化學清洗：表麵反應中物理反應與化學反應均起重要作用。
等離子清洗設備
等離子清（qīng）洗（xǐ）設備的原理是在真空狀態下，壓力越來越小，分子間間距越來越大（dà），分子間力越來越小，利用射頻源產生的高壓交（jiāo）變電場將氧、氬、氫等工藝氣體震蕩成具有高反應活性或高（gāo）能量的離子，然後與（yǔ）有機汙（wū）染物及微（wēi）顆粒汙染物反（fǎn）應或碰撞形成揮（huī）發性物質（zhì），然後由工作氣體流及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表麵（miàn）清（qīng）潔活化的目（mù）的。是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，其最大優勢在（zài）於清洗後（hòu）無廢液，最大特點是對金屬、半導體、氧化物和（hé）大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及複雜結構的清洗。