等(děng)離子清洗機

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大型真空等(děng)離子清洗機
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  • PL-DW30 中型立式機櫃真空等離子清洗機30L

PL-DW30 中型立式機櫃真空等離子清(qīng)洗機30L

類別:大型真空等離子清洗機

簡介: 真空輝光等離子清洗機 金(jīn)屬腔體多層電極板等離子清洗裝置(zhì) 13.56MHz射頻等離子清洗器 PCB,LED批量活化處理(lǐ)等離(lí)子清洗儀

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  • 產品特點
  • 應用領域(yù)

型號

PL-DW30

PL-DW60

PL-DW80

腔體材質

316不鏽鋼表麵處理

腔體(tǐ)尺寸

300 ×335×300mm

        L×W×H

350 ×430×400mm

L×W×H

   400 ×450×450mm

          L×W×H

腔體容量(liàng)

30L

60L

80L

外形尺(chǐ)寸

700×650×1200mm

L×W×H

750×700×1250mm

L×W×H

800 ×750×1400mm

        L×W×H

電源頻率

13.56MHz(自動匹配一體)

電源功率

0-500W(連續可調)

0-600W(可調)

0-800W(連(lián)續可調)

流量計

超(chāo)精密2路電(diàn)子流量計

真空計

高真空規管測量並實(shí)時顯示(shì)

控(kòng)製過程(chéng)

全自動控製與手動(PLC人機界(jiè)麵)

清洗時間

0- 99999S 可調

真空度

1-30pa

腔(qiāng)體溫度

30

供電電壓

380V

真空泵

BSV30(抽(chōu)速10L/S

BSV40(抽速13L/S

BSV60(抽速20L/S


PL-DW30真空等離子清(qīng)洗機 
,它是利用能量轉換技術,在一(yī)定(dìng)真空負壓的狀態下,以(yǐ)電能將氣體轉化為活性極高的氣體等離子體,氣體等離子(zǐ)體(tǐ)能(néng)輕柔衝刷固體樣品表麵,引起分子結構的改變,從而達到對(duì)樣品表(biǎo)麵有機汙染物進行超清洗,在極(jí)短時間內有機汙染物就被外(wài)接真空泵徹底抽走,其(qí)清洗(xǐ)能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表麵特(tè)性發生改變。因采用氣體作為清洗(xǐ)處理的介質,所以能有效避免樣品的(de)再次汙染。等(děng)離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性,也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現已廣(guǎng)泛應(yīng)用於光學、光電子學、電子學、材料科學、高(gāo)分子(zǐ)、生物醫學、微觀流體(tǐ)學等領域。
    國產等離子清洗機是在國外等離子清洗機價(jià)格貴,難(nán)以推廣等缺點的基礎上,吸(xī)取了現(xiàn)有國內外等離子清洗機的優點,結合國內用戶的使用需求,采用先進科技手段開發出的新型係列等離子清洗機。該產品除(chú)擁有其它(tā)等離子清(qīng)洗器(qì)的優點外,更(gèng)具有性能穩定、性價比高、清洗(xǐ)效(xiào)率高、操作(zuò)簡(jiǎn)便、使用成本極低、易於維護的優點。產品能適應不同用戶對設備的特殊要求。清洗艙的材料有耐熱玻璃和不鏽鋼可選擇,不鏽鋼類清洗艙有圓形和方(fāng)形可選擇。。
功能:
對金屬、玻璃(lí)、矽片、陶瓷、塑料、聚合物表麵的有機汙染物 (如石蠟、油汙、脫膜劑、蛋白等(děng))進行超清洗。
改變某些(xiē)材料表麵的性能。
使玻(bō)璃、塑料、陶瓷等材料表(biǎo)麵活化(huà),加強這些材料的(de)粘附性、相容性和浸潤性。
清除金屬材料表(biǎo)麵的氧(yǎng)化層。
對被清洗物進行消毒、殺(shā)菌。
優(yōu)點(diǎn)
具有性能穩定(dìng)、性價比(bǐ)高、操作簡便、使用成本極低、易於維護的特點。 
對各種幾何形狀、表麵粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、矽片、塑料(liào)等物件表麵進行超清(qīng)洗(xǐ)和改性。 
完全徹(chè)底地清(qīng)除樣品表麵的有機汙染物。
定時處理、快(kuài)速處理、清洗效率高。                             
綠(lǜ)色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無(wú)二(èr)次汙染。
在常溫條件下進行超清洗(xǐ),對樣品非破壞性(xìng)處理。
應用領(lǐng)域
光學器件、電子(zǐ)元(yuán)件、半導體元件、激光器件、鍍膜(mó)基片、終端安裝等的(de)超清洗。
清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學(xué)元件(jiàn)、半導(dǎo)體元件等(děng)表麵的光阻物(wù)質,去除金(jīn)屬材料(liào)表麵(miàn)的氧化物。
清洗半導體元件、印刷(shuā)線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微(wēi)流控(kòng)芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表麵的修飾(shì)。
封裝領域中的清洗和改性,增強其粘(zhān)附性,適(shì)用於直接封裝(zhuāng)及粘和。
改善粘接光學元(yuán)件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所(suǒ)用膠水的粘和力。
塗覆(fù)鍍膜領(lǐng)域(yù)中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表麵的改(gǎi)性,使其(qí)活化(huà),增強表麵粘附性、浸(jìn)潤性、相容性,顯著提高塗覆鍍膜質量。
牙科領域中對鈦製牙移植物和矽酮壓模材(cái)料表麵的預處理(lǐ),增強其浸潤性和相容性。
醫用領(lǐng)域中修複學(xué)上移(yí)植物和生物材料表麵的預處理,增強其浸潤性、粘附性(xìng)和相(xiàng)容(róng)性。對醫療器械的(de)消(xiāo)毒和殺菌。

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